概述

高性能多层贴片陶瓷天线可满足现代无线通信设备对小型化、高性能及高可靠性的迫切需求。该天线核心目标是在有限空间内实现稳定的射频性能，致力于提升车辆网、物联网设备、可穿戴产品等空间敏感型应用的无线连接质量

需求详情

小型化结构：采用紧凑型表面贴装设计，最大限度减少天线占位面积，适应便携式和可穿戴设备的极限空间要求。高性能辐射：通过优化的辐射结构和精准的阻抗控制，在目标频段内实现高效率的能量转换与稳定的全向辐射模式。简易集成：提供标准50Ω接口，确保与主流射频芯片的良好匹配，大幅减少外部匹配元件需求，简化电路设计。环境适应性：确保天线在宽温范围和恶劣环境下仍能维持稳定的电气性能与机械可靠性。

技术参数

确保完全覆盖2400-2500MHz范围，以兼容蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等主流无线协议。天线的辐射效率应力争达到60%以上，回波损耗优于-10dB，以保证有效的信号发射与接收能力。

项目预期

2026年12月实验批量量产约200颗车规芯片