概述

开发具有高导热系数和优异绝缘性能的电子封装材料，满足5G设备散热需求。

需求详情

开发新型高性能导热复合材料，以满足5G基站、功率模块、ADAS及航空航天电子对散热与绝缘可靠性的双重需求。核心技术难点包括：在环氧树脂、硅橡胶等聚合物基体中构建高效三维导热网络，通过优选氮化铝、氮化硼、石墨烯等高本征导热填料并优化其形态、级配与表面修饰，显著提升导热系数（目标≥5W/m·K），同时避免填料过多导致粘度剧增、加工困难或力学性能下降；必须在高导热基础上保持优异绝缘性，体积电阻率≥10¹⁵Ω·cm，击穿强度≥30kV/mm，确保高电压高频下使用安全；还需使材料热膨胀系数（CTE≤20ppm/℃）与芯片、陶瓷基板等良好匹配，减小热应力，防止界面分层或开裂；同时兼顾工艺性、长期热老化稳定性及环境适应性。该技术具显著紧迫性与战略意义，成功开发将提升我国高端电子产业链关键材料自主保障能力，支撑5G、新能源汽车等新兴产业发展，并为公司在高附加值电子材料市场建立领先优势。公司诚邀在高分子复合材料、导热机理、填料表面功能化及电子封装工艺领域有专长的高校、科研机构与企业进行技术合作、联合开发或技术转让，并欢迎先进电子材料、半导体配套及热管理领域的投资机构开展投融资合作，共同推进该高性能导热复合材料的研发与产业化。

技术参数

导热系数≥5W/m·K；体积电阻率≥10¹⁵Ω·cm；击穿强度≥30kV/mm；热膨胀系数≤20ppm/℃

项目预期

项目计划2025年完成材料配方设计、填料改性、复合工艺研究及实验室样品评估，2026年开展工艺放大、中试生产及模拟工况可靠性验证，并于2026年底前实现规模化生产与批量应用。