概述

特种模拟半导体工艺制程的合作开发或技术转让

需求详情

伴随国产新能源车的快速发展，车规级芯片国产化替代需求迫切。在车载音频功放领域，国际厂商凭借先进的BCD等工艺占据性能优势。当前，国产芯片若采用通用的18V双极型工艺，面临性能不足（带宽、失真度）、集成度低、效率不佳及车规可靠性挑战，导致产品竞争力弱，难以实现高端替代。本需求旨在基于成熟的18V双极型工艺平台，进行深度定制化开发，目标打造一个在制程精度、器件密度、设计规则上整体效率更高的专用工艺制程。最终使基于此工艺的芯片，在关键性能、效率及成本上实现对国外竞品的全面超越。

技术参数

1）汽车音响四通道BTL输出功放电路2）高功率输出能力：最大4*41W/4ohm，4*25W/4ohm @14.4V,1kHz,10%3）内部增益固定（GV=26dB,BTL）4）有高温保护，有ESD保护，封装形式FZIP255）其余参数对标外方（意法半导体）ST7388芯片规格书

项目预期

技术指标商议一致后，开发周期半年，合作方式不限，预算低于25万，委托方拥有全部或部分无形资产