概述

开发适用于3C电子产品的高导热、超薄型铝合金外壳材料，重点解决5G时代电子产品散热需求与轻薄化设计的矛盾，提升产品性能和用户体验。

需求详情

针对3C电子产品对散热和轻量化的双重需求，开发新一代铝合金外壳材料。重点研究内容：通过合金成分优化和特殊处理工艺提高材料导热性能；开发超薄板材的精密轧制和表面处理技术；研究材料的阳极氧化着色性能和外观质量调控；优化材料的冲压成型性能和尺寸稳定性。要求材料在满足散热需求的同时，具备优良的外观质感和结构强度。

技术参数

导热系数：≥180 W/(m·K)厚度规格：0.4-0.8mm超薄板材力学性能：抗拉强度≥280MPa，屈服强度≥240MPa，延伸率≥15%表面质量：Ra≤0.2μm，阳极氧化膜厚10-15μm电磁屏蔽：≥60dB（1-10GHz）成型性能：极限拉深比≥2.0，扩孔率≥80%

项目预期

开发出3种以上适用于不同3C产品的铝合金材料配方；建立超薄板材的规模化生产工艺；通过主要手机和笔记本电脑厂商的材料认证；申请专利3-5项。