概述

针对5G通信和高端服务器对PCB基材的性能要求，开发具有高导热性（>0.8 W/mK）、低介电常数（Dk < 3.5 @10GHz）和低损耗因子（Df < 0.005 @10GHz）的特种树脂体系，用于制备高性能覆铜板。

需求详情

现有环氧树脂体系已无法满足下一代电子器件散热与信号传输速率要求。需合作开发新型树脂体系，重点方向包括：本征型高导热高分子（如聚苯醚PPO、液晶聚合物LCP）的合成与改性；高性能热固性树脂（如氰酸酯、苯并恶嗪）的配方开发；高导热无机填料（如氮化硼、氧化铝）的表面处理及其在树脂基体中的定向排布技术；以及与之匹配的固化工艺与层压技术研究。

技术参数

热学与电学性能：导热系数 ≥ 1.0 W/mK；介电常数 Dk ≤ 3.4 @10GHz；损耗因子 Df ≤ 0.004 @10GHz。可靠性：Tg（玻璃化转变温度）≥ 180°C；Td（热分解温度，5%失重）≥ 400°C；经过6次无铅回流焊（峰值温度260°C）后无分层、起泡。机械性能：剥离强度 ≥ 0.8 N/mm。工艺适应性：树脂胶液具有适宜的粘度与储存稳定性，满足上胶工艺要求；层压工艺窗口宽，良品率>95%。

项目预期

期望通过合作，合作开发出1种满足目标技术参数的特种树脂配方及配套成型工艺，完成实验室小试与50升规模的中试验证，制备出A4尺寸的覆铜板样品，其性能通过第三方权威检测认证，并与至少2家PCB大厂建立初步合作意向。