概述

满足无线通信自组网高速率高带宽远距离低成本硬件需求，实现地下空间的无线高速率高带宽网络覆盖

需求详情

高速率高带宽远距离低成本硬件开发本项目核心需求为联合开发一款适用于极端密闭环境的高速、远距离、低成本的无线自组网硬件产品。详情如下：核心目标：研发的硬件设备与系统，必须能在地下车库、隧道、矿井等非视距、强遮挡的复杂空间中，构建一个去中心化、高韧性的Mesh网络，解决传统网络部署困难、成本高昂的痛点。硬件开发需求：射频前端：需定制开发高性能的射频模块，确保在复杂多径环境下仍能维持信号的稳定性和强度。基带与处理器：需要处理能力强大的基带芯片与主处理器，以支持千兆级数据的实时处理和高速交换。天线设计：针对密闭空间特性，需合作设计或选用具备抗干扰、高增益特性的专用天线。成本控制：在保证性能的前提下，通过芯片选型、方案优化、结构简化等手段，将单节点硬件成本控制在极具市场竞争力的水平。协议栈开发：需配套开发高效、智能的底层通信协议与网络路由协议，实现节点的自动发现、智能路由选择和在链路中断时的毫秒级快速自愈。合作方职责：期望合作方具备深厚的无线通信物理层、MAC层研发能力，并能与我方在硬件设计、原型测试和产业化落地方面进行深度协作。