概述

目前国内外市场中针对 GIS 金属微粒缺陷的检测主要是基于微粒的局部放电信号，尚处于定性研究的阶段，且检测装置价格高昂，对现场的复杂电磁信号的抗干扰能力较差，检测效果较差。 如何最大限度的、有效地激发金

需求详情

目前，现有的 GIS 绝缘试验主要是工频耐压、局放试验、冲击耐压试验等，其对缺陷的激发效果有限，仍可能有潜伏性缺陷漏检，即使 GIS 通过了工频和雷电冲击耐压试验，但在实际开关操作时复杂运行工况下，缺陷仍有可能发生放电。究其原因，主要是开关操作时会发生复杂的机电暂态过程，包括机械振动、快速暂态过程等物理效应，上述物理效应和运行电压叠加作用，会激发缺陷发生放电，但是常规的工频耐压、局放试验、冲击耐压试验无法模拟和有效考核开关操作等稳态-暂态叠加工况条件下 的绝缘性能。