概述

适于胃肠外科消化道重建手术的软组织闭合技术，能有效降低吻合出血、吻合口漏、以及远期慢性炎症或狭窄等术后并发症的发生。雏型机已在动物实验验证，需要技术合作伙伴或资金支持样机的迭代开发及后续临床实验。

需求详情

背景：胃肠道肿瘤发病率逐年上升，胃肠良性疾病中75%的克罗恩病、25%-45%的溃疡性结肠炎、慢性传输型便秘、减肥手术中的袖状胃切除术、胃旁路手术等都需要消化道重建，而传统吻合技术存在诸多不足：1. 会在吻合口处留下可能导致并发症的非人体组织异物2. 纯手工缝合手术时间长3. 吻合口愈合时间长4. 早期易出现吻合口漏5. 传统吻合口吻合方法无法全面精确的扎牢血管，易导致术后吻合口出血团队正在开发一种基于自研的高频电场软组织焊接技术实现软组织闭合技术，适用于胃肠外科消化道重建手术，相比传统的手工缝合和吻合器吻合，可以有效降低吻合出血、吻合口漏、以及远期慢性炎症或狭窄等术后并发症的发⽣。 核心需求：1. 样机迭代开发、积累更多大动物实验数据；2. 硬件吻合器需要寻找技术合作伙伴研发；需对接医疗器械设计、生产、持证、运营主体公司商业化。

项目预期

临床研究 ：为后续高频电场焊接技术在不同胃肠组织吻合的应用提供数据基础新型治疗技术：高频电场焊接技术用于临床肠胃吻合新型医疗器械：册册压力吻合器