8~12寸晶圆湿法清洗的技术
概述
8~12寸晶圆湿法清洗的技术
需求详情
8~12寸晶圆湿法清洗的技术(指在材料端的衬底片和抛光片)。第一点:重点在于6~8寸最终清洗机(RCA无卡塞清洗技术,清洁度≤0.16纳米。)第二点:8~12寸单片清洗机,重点在于腔内需要药液清洗(1号液,氢氟酸,硫酸等),设备在高速旋转清洗时,如何解决腔体密封问题?否则腔体旋转装置被腐蚀。8~12寸晶圆湿法清洗的技术(如:单片清洗、槽式清洗、边缘刻蚀、背面清洗、马兰戈尼干燥等)
征集中
金额:10万元-200万元