概述

研究芯粒尺度的多界面耦合系统结构设计方法，探索场景驱动的异构芯粒模块化组合与优化方法；研究多芯粒高密度集成系统结构，实现结构、散热、算力等参数协同模拟，设计复杂应用到多芯粒系统映射方法，为多芯粒集成高密度计算系统结构设计提供理论指导

需求详情

交付一套芯粒集成计算系统结构设计仿真和模拟平台，支持GPU、HBM、HBF等芯粒3D集成方法验证，芯粒规模≥64，支持万瓦级3D集成芯片的微通道散热结构模拟，面向AI训练、AI推理场景应用计算范式分别提出至少一种芯粒集成计算机系统结构设计方案，并提供相关技术研究报告1份；授权发明专利不少于2项，发表CCF B类及以上论文不少于2篇，需出具出资方指定机构测试报告。