概述

针对国产高算力AI芯片在2.5D/3D封装形态下的内部结构差异和热源分布特征，开展芯片—封装—冷却结构协同设计研究，建立芯片热特性与微通道水冷板结构参数映射与协同设计优化方法，实现散热能力匹配。研究MLCP在高流速及长期运行下的冲蚀、阻塞及性能退化机理及其抑制、加固方法。研究MLCP微通道的高精度加工与制造工艺，提升加工效率与一致性。

需求详情

形成芯片热特性—微通道参数映射与协同设计方法，微通道封装盖板的平面尺寸应不超过封装基板尺寸的1.5倍，厚度≤10 mm；微通道特征尺寸≤0.3 mm，整体面形平整度≤50 μm；设计应保证在单颗芯片功耗1500 W条件下，芯片表面结温不超过85 ℃；发表CCF B类或JCR二区及以上论文不少于3篇，受理发明专利不少于2项，需出具出资方指定机构测试报告。