概述

针对AI服务器芯片非均匀热源特性，运用叶脉仿生分级输运机制优化冷板微通道流动换热性能，通过调控层级流道与几何参数，实现超高功率下的温度场高度均匀化；基于拓扑优化构建类肺泡仿生结构，研究结构诱导的气液高效分离机制及对流动沸腾换热强化作用，满足芯片及节点级的极限热管理需求；开展仿生冷板精密加工与服务器级运行可靠性验证，建立表面功能强化技术，为AI服务器芯片热管理提供基础理论与技术支撑

需求详情

芯片额定工况下，仿生液冷板等效换热系数较传统提高30%以上，可支撑局部热流密度超200W/cm²，芯片表面最大温差≤3℃；完成单/两相仿生冷板原理样机2套；发表CCF B类或JCR二区及以上论文不少于2篇；申请发明专利≥2项，需出具出资方指定机构测试报告。