概述

研发一套基于光学全息成像的芯片在线缺陷检测模块，实现芯片微结构缺陷快速、非接触、高精度识别与分类，满足企业实际生产在线检测需求。 2. 具体技术内容 光学全息成像系统架构设计 芯片缺陷特征增强算法研发，稳定获取三维形貌与相位信息 缺陷智能识别、分类、定位算法研发与优化 系统集成与生产现场在线应用验证 提供全套技术方案、软件、文档与操作培训

需求详情

企业在二极管、三极管芯片量产过程中，现有缺陷检测方式效率低、精度不足、无法实现在线非接触检测。芯片微结构缺陷（划伤、污染、裂纹、结区异常等）难以快速、稳定识别，影响产品良率与生产效率。缺乏适配生产线的在线、高速、高精度、非接触缺陷检测系统，无法满足规模化生产质量管控要求。