概述

需求背景： 帕尔贴制冷半导体在制冷行业应用广泛，但是成本和效率一直是市场关注的痛点。随着公司小型化产品的应用，希望能在小型化产品的基础上提高制冷效率和降低成本。 需求内容： 1. 小型化设计帕尔贴模块 2. 提高帕尔贴制冷效率 3. 降低成本 需达到效果： 满足国标要求。