概述

1、三层复合结构PS+ABS+PS和PC+ABS+PC。2、总厚度为0.18~0.4mm，且厚度公差小于厚度的10%。3、其中ABS层占总厚度85%，导电PS或者导电PC占总共占总厚度的15%。4、制成母卷长度约1500米/卷，宽度约0.66米。

需求详情

半导体封装原材料要求如下：1、三层复合结构PS+ABS+PS和PC+ABS+PC。2、总厚度为0.18~0.4mm，且厚度公差小于厚度的10%。3、其中ABS层占总厚度85%，导电PS或者导电PC占总共占总厚度的15%。4、制成母卷长度约1500米/卷，宽度约0.66米。