概述

项目需求背景：半导体发光二极管作为第四代新型节能光源,具有高效节能、绿色环保和寿命长等突出优点,已经被广泛应用于室内外照明、汽车照明、背光等领域。LED器件的封装从最初的直插式封装,再到表贴式封装,以及最新的芯片级封装,都是朝着小型化、集成化、高密度化的方向发展。在CSP封装中,倒装焊层作为关键部分,既要做机械支撑,又要传输电流,还要散热,也是容易出现可靠性问题的部位。 需求内容：研究倒装LED芯片焊接层机械可靠性。 需达到效果或指标：通过改善倒装LED芯片焊接层提高其可靠性。