概述

与传统硅材料相比，宽能隙半导体材料，如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，可实现高的能量转换效率、更高的可靠性、更佳的导热性以及更高的开关速率的物理组件。公司即将量产的新一代大功率SiC产品，可应用于动力传动系统逆变器和车载充电器等工业级与车用功率电子。希望寻求合作伙伴可以使公司的客户群体更宽广，市场销路更广泛。