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云端芯片设计系统
概述
公司希望为芯片领域的产学研用户提供低成本、简便易用的云端芯片设计系统,结合公司现有FPGA云端虚拟化应用到3D-FPGA芯片架构,开发高性能3D-FPGA芯片及配套EDA解决方案。
已过期:截止至2022-03-31
金额:0.0万元-50.0万元