消除负载干扰的功率半导体器件结温监测模型建立方法
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消除负载干扰的功率半导体器件结温监测模型建立方法
申请号:
CN202410704907
申请日期:
2024-06-03
公开号:
CN118275850B
公开日期:
2024-08-27
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种消除负载干扰的功率半导体器件结温监测模型建立方法,该方法采用多元线性回归与矩阵运算相结合的方式,建立一个仅反映温敏电参数与结温之间映射关系的数学模型,消除了负载条件对结温测量的影响,避免了传统方法中因负载变化带来的测量误差。此外,本发明提供的结温模型结合了多个温敏电参数实现对于结温的监测,多个参数综合反应了功率半导体器件在不同工作条件下的热特性,进一步提高了结温监测的准确性。
技术关键词
监测模型建立方法
多元线性回归模型
功率半导体器件
结温
参数
氮化镓高电子迁移率晶体管
金属氧化物半导体场效应晶体管
矩阵
绝缘栅双极晶体管
电流
电压
关系
变量
测量误差
数学模型
碳化硅
指标