压力传感器

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压力传感器
申请号:CN202410710463
申请日期:2024-06-03
公开号:CN119104209A
公开日期:2024-12-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种压力传感器,其能够实现减轻施加于内置的电路基板上的应力的结构,高可靠性地使用。一种压力传感器(100),检测测定对象的压力的传感器芯片(11)与电路基板(50)连接并设置在壳体(20)内,传感器芯片以承受测定对象的压力的方式设置于液封室(LR),电路基板设置于在壳体内填充密封材料(26)而液密地形成的设置空间(SR),设置空间形成为能够在筒形状的圆筒状部件(24)内收纳电路基板,在该筒形状的开口侧覆盖圆筒状部件盖(25)而容纳于壳体内。
技术关键词
压力传感器 圆筒状部件 接触部件 传感器芯片 收纳电路基板 密封材料 外部设备 壳体 对象 盖部件 压力室 应力 平板