摘要
本发明公开了一种植球完善方法,该方法应用于植球完善设备上;该设备的下机架上安装有工作台,工作台的顶部间隔固定有产品放置台、工作台标定块、针头测高装置和标定相机,设备的上机架上安装有Mark相机、扫描相机、点胶针、精定位相机、补球针、除球针和球盒,且球盒位于精定位相机下方;该方法包括设备标校步骤和植球完善步骤;设备标校步骤包括相机位置标校、针头位置标校、针头测高标校和取球孔位置标校;植球完善步骤为根据设备标校步骤更新的位置进行对芯片产品进行返修。本发明通过精准标校四台相机的位置、三针针头的位置及高度误差、取球孔的位置,以使植球完善设备后续可以对芯片产品进行精准的植球完善,提高植球完善后芯片产品的质量。