摘要
一种晶圆测试分类方法及系统,其特征在于,包括:确定测试的芯片类型、规格以及测试设备和工具;所述测试设备和工具包括测试仪器和测试程序;制定测试计划获取测试数据并处理分析,识别测试中出现的异常情况并对晶圆芯片进行可靠性分类;根据将处理后的可靠性分类数据以图表和图像的形式进行可视化展示并生成测试报告。本发明及时发现潜在的质量问题和缺陷,从而有针对性地改进产品设计和生产工艺,提高产品质量和稳定性。通过减少因晶圆芯片失效而导致的生产损失和不良品率,可以降低生产成本,提高生产效率和利润率。通过对晶圆测试数据进行分析和处理,可以优化生产流程和工艺控制,提高生产线的稳定性和可靠性。