一种利用晶圆边角区域的封装测试方法

本发明提供了一种利用晶圆边角区域的封装测试方法。利用本发明提出的技术方案，可以对中介层封装区用于连接正式芯片信号点过孔进行电导通检测，确保中介层相应过孔电导通良率，并且在检测完毕判断合格后可以对边角区域切割使得信号点之间相互间形成开路，并不影响芯片封装后各个信号引脚的原有功能和电路结构，从而可以直接进行后续的封装，在保证检测效率和准确度的同时还可以提高最终封装的良率以及效率。