电子部件、半导体装置以及半导体装置的制造方法

申请号：CN202410723233

申请日期：2024-06-05

公开号：CN119275191A

公开日期：2025-01-07

类型：发明专利

摘要

本发明提供电阻的寿命不易缩短的电子部件、半导体装置以及半导体装置的制造方法。电子部件具备：绝缘体；第一电阻，设于绝缘体上；第一绝缘膜，设于第一电阻上，与第一电阻接触；以及第一金属粘接材料，设于第一绝缘膜上，与第一绝缘膜接触，并且与散热器接触。

技术关键词

半导体装置半导体芯片散热器绝缘膜绝缘体框体电容器配置碳化硅基板电子电阻值晶体管线材涂布陶瓷寿命玻璃