摘要
本发明涉及芯片领域,公开一种老化效应的仿真方法、仿真系统与芯片。所述方法包括:根据Finfet在一时间段内的漏源电压与电流、热电容及热电阻,确定自热引起Finfet的温升;根据温升与未考虑自热的Finfet在该时间段内的工作温度,确定考虑自热的Finfet在该时间段内的实际温度;及根据漏源电压、实际温度及未考虑自热的Finfet在该时间段内的原始阈值电压,确定考虑自热的Finfet的阈值电压,和/或根据漏源电流、实际温度及未考虑自热的Finfet在该时间段内的原始饱和电流,确定考虑自热的Finfet的饱和电流。本发明精确且有效地仿真考虑自热的Finfet的老化量,可提前预判Finfet性能。