骨传导MEMS芯片及其制造方法、具有该骨传导MEMS芯片的骨传导封装结构

本发明提供了一种骨传导MEMS芯片及其制造方法，以及具有该骨传导MEMS芯片的骨传导封装结构，骨传导MEMS芯片包括：包括具有腔体的衬底、支撑于衬底上的振膜以及间隔设置于振膜远离衬底一侧的背板，振膜远离背板的一侧设置有质量块。本发明的骨传导MEMS芯片中质量块直接形成在振膜上，骨传导封装结构避免另外设置振动片及质量块，成本降低，封装也简单，结构也可以更小。