半导体激光器温度控制方法、存储介质和电子设备

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
半导体激光器温度控制方法、存储介质和电子设备
申请号:CN202410739986
申请日期:2024-06-07
公开号:CN118763495A
公开日期:2024-10-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体激光器温度控制方法、存储介质和电子设备,涉及半导体技术领域,所述半导体激光器温度控制方法包括:获得半导体激光器的芯片的各位置的第一温度值以及环境温度;设置PID参数,并基于所设置的PID参数确定加热电阻的加热功率;将所述加热功率、所述第一温度值和所述环境温度输入预先建立的能量平衡模型,得到所述能量平衡模型输出的各位置的第二温度值;判断所述第二温度值与第一温度值是否符合预设的收敛条件;若符合所述收敛条件,则输出所述PID参数,并基于所输出的PID参数控制所述加热电阻对所述半导体激光器加热。应用本发明实施例提供的方案能够对控制半导体激光器的温度。
技术关键词
半导体激光器 热电冷却器 加热 热阻 参数 功率 电阻 电子设备 芯片模组 节点 误差 导热 处理器 密度 可读存储介质 存储器 热沉 接触面
系统为您推荐了相关专利信息
需求预测方法 婴儿 需求预测模型 机器学习模型 碰撞策略
仿真模型 曲线 温度预测方法 数据 网络
动态 设计无人机 机制 笛卡尔坐标系 控制无人机
疲劳状态检测 面部 深度学习模型 疲劳检测方法 数据
粒子群混合算法 激光熔覆工艺 回归预测模型 工艺参数获取方法 覆层