摘要
本发明公开了基于实时数据仿真模型的设备清洗效果评估方法,涉及半导体设备清洗技术领域,通过对清洗项目中用于对设备零部件进行清洗的清洗介质的介质浓度进行检测,根据介质浓度的变化情况判断清洗项目完成时,设备零部件的清洗效果是否充分,并在设备零部件清洗效果不充分时,根据介质浓度变化情况,对二次清洗所需要的介质浓度进行预测,根据预测结果获得二次清洗策略,从而实现对设备零部件的清洗过程中的全自动监测和调控,进而降低人为操作因素导致的设备零部件清洗不充分的情况发生,解决了工艺流程效率低下,且经常出现人为操作误差的情况导致设备零部件清洗不充分的问题。