一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体及其制备方法

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一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体及其制备方法
申请号:CN202410752731
申请日期:2024-06-12
公开号:CN118546517A
公开日期:2024-08-27
类型:发明专利
摘要
本发明属于有机硅高分子功能材料制备技术领域,具体涉及一种蓖麻油生物基导热有机硅弹性体及其制备方法。首先,通过蓖麻油、双官能度的聚硅氧烷、异氰酸酯、含氨基的小分子扩链剂及单官能度的生物基醇逐步聚合,合成自修复蓖麻油生物基有机硅弹性体,随后加入ZnCl2进行金属配位,再将导热填料及硅烷偶联剂超声分散均匀后加入有机硅弹性体中,制备出自修复蓖麻油生物基导热有机硅弹性体。该生物基导热有机硅弹性体以蓖麻油为原料制备,原料来源广泛,具有绿色环保的优势,且蓖麻油的交联结构提高了有机硅弹性体的力学性能和耐热性能,在智能家电、汽车行业和航空航天等领域有着广阔的应用前景。
技术关键词
导热有机硅弹性体 蓖麻油 导热填料 聚硅氧烷 生物 硅烷偶联剂 二氨基 异氰酸酯 有机硅高分子 智能家电 双官能 吡啶 胡椒醇 二甲基甲酰胺 电子芯片 真空脱水