激光芯片封装结构及其制备方法

本发明提供了一种激光芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该激光芯片封装结构包括基板、激光芯片、封装围板和透光板，激光芯片贴装在基板的一侧表面；封装围板设置在基板上，且封装围板上设置有导通开孔；透光板贴设在封装围板上，并封堵在导通开孔处；透光板与激光芯片背离基板的一侧对应且间隔设置，且封装围板、透光板和基板共同形成用于容纳激光芯片的芯片空腔。相较于现有技术，本发明将激光芯片容纳在芯片空腔中，实现了对激光芯片的封装，封装围板的设置，避免了常规技术中将塑封体包覆在芯片周围的技术，而芯片空腔的设计，避免了对芯片施加应力，保证了芯片的良好性能。