一种芯片测试加工的接送料装置及其使用方法

本发明公开了一种芯片测试加工的接送料装置及其使用方法，涉及到芯片加工装置领域，一种芯片测试加工的接送料装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有输送板，所述输送板的一侧固定连接有支撑板，所述底板的上表面固定连接有安装板，所述安装板的上表面固定连接有PLC控制器。本发明通过设置放料筒，存放需要封胶的芯片，将其堆叠在放料筒内，方便后续的送料作业，通过设置凸轮盘，可以带动连接的连接杆运动，进而改变滑板的位置，实现滑板、L形联动板的往复运动，使L形推板，跟随顶杆一起运动，进而将放料筒内堆叠的芯片推送出放料筒内，借由上述结构，实现精准定位封胶作业，循环上料送料输送，避免了设备的频繁启停。