一种TiAl合金叶片的增材制造方法

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一种TiAl合金叶片的增材制造方法
申请号:CN202410756775
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118321573B
公开日期:2024-08-30
类型:发明专利
摘要
本申请是关于一种TiAl合金叶片的增材制造方法。包括:建立初始叶片单元模型,并对初始叶片单元模型进行余量设计,得到叶片单元模型,然后对叶片单元模型进行高度补偿设计,得到高度补偿后的叶片单元模型,并在高度补偿后的叶片单元模型的叶冠底部边缘处添加支撑结构,得到目标叶片单元模型,最后将目标叶片单元模型进行阵列摆放得到目标打印模型;对目标打印模型进行切片和扫描路径规划,并将切片数据和扫描路径规划数据导入增材制造设备中;对TiAl合金粉末进行粒径选配,并将选配好的TiAl合金粉末装入增材制造设备内;其中,选配好的TiAl合金粉末的粒径范围为45~150μm,其中,106~150μm的TiAl合金粉末占比为50%~70%。本申请能够实现TiAl合金叶片的高质量高效率成形。
技术关键词
TiAl合金 扫描路径规划 叶片 合金粉末 热补偿 成形 切片 薄片状结构 肋状结构 数据 基板 高效率 阵列 电流 因子 零件 速率 尺寸