基于超声相控阵的封铅盲区缺陷成像算法
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基于超声相控阵的封铅盲区缺陷成像算法
申请号:
CN202410763675
申请日期:
2024-06-14
公开号:
CN118330037A
公开日期:
2024-07-12
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及超声相控阵无损检测技术领域,尤其涉及一种基于超声相控阵的封铅盲区成像算法。为了解决现有技术中封铅盲区检测困难的问题,本发明首先使用超声相控阵探头对封铅进行扇形扫查,获取扩散场信号;之后对所述扩散场信号进行互相关处理,重建格林函数;然后利用重建的格林函数生成虚拟全矩阵数据;最后将所述虚拟全矩阵数据应用于全聚焦成像算法,对封铅近表区域进行成像检测。本发明采用的方法有效地解决了传统超声相控阵检测中封铅存在的近表盲区问题,降低了误检和漏检的风险,提高了检测的安全性和可靠性。
技术关键词
成像算法
相控阵探头
信号
矩阵
相控阵无损检测
超声波
成像单元
相控阵阵列
回波
数据
试件表面
坐标系
模式
变量
铅封
理论
波束