摘要
本发明公开了一种芯片封装测试系统和方法，涉及半导体封装测试领域，解决了现有芯片封装测试系统测试时间长、适应性差、可靠性差和系统稳定性差的缺点；本发明通过基于深度学习的芯片映射算法自动生成引脚映射方案，提高了测试的适应性；通过测试质量控制模块实时监测并控制测试环境参数，降低了对环境的要求；通过并行测试系统实现了多个测试仪器和自动化设备之间的协同工作；通过基于机器学习的数据挖掘算法提高了系统的可靠性和稳定性；通过动态维护模型对测试系统故障进行自动诊断和智能维修，提高了系统的可靠性和维护效率；通过统计分析系统提供全面的测试结果和分析，提高了系统的可靠性和测试效果。
