一种节能有热AWG器件封装结构和制造方法

本发明公开了一种节能有热AWG器件封装结构和方法，该AWG器件包括顶盖、热敏电阻、AWG芯片、随形TEC、金刚石薄膜、微型散热片、温度控制装置和底盖；封装步骤如下：使用螺栓将微型散热片固定在底盖上，使用导热胶水将随形TEC有金刚石薄膜的一侧与微型散热片连接，随形TEC另一侧与AWG芯片连接，然后将热敏电阻固定在AWG芯片的中间阵列波导区域上，将热敏电阻与温度控制装置相连，最后将顶盖与底盖连接完成封装。该有热AWG器件的封装结构不仅可以准确实现AWG芯片上的温度监控，同时具备制冷和加热功能，还采用金刚石薄膜和微型散热片结合可以将随形TEC一侧的热量或冷量及时地导出，节约能源。