一种基于合封芯片的通讯方法及装置

本说明书实施例公开了一种基于合封芯片的通讯方法及装置，应用于无人机，所述无人机装载有合封芯片，所述合封芯片包括：RF模块、FPGA模块以及ARM模块，所述FPGA模块通过SPI引脚分别与所述RF模块和所述ARM模块连接；所述方法包括：通过所述RF模块接收所述无人机对接的通讯设备发送的控制信号，并通过所述FPGA模块对所述控制信号进行解码，以得到控制指令；通过所述FPGA模块将所述控制指令转发至所述ARM模块，并通过所述ARM模块调度所述无人机的资源对所述控制指令进行处理；将所述ARM模块的处理结果通过所述FPGA模块发送至所述RF模块，以使所述RF模块将所述处理结果返回至所述通讯设备。