压接型IGBT的电-热-机全耦合瞬态仿真方法

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压接型IGBT的电-热-机全耦合瞬态仿真方法
申请号:CN202410768597
申请日期:2024-06-13
公开号:CN118607314A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
一种压接型IGBT的电‑热‑机全耦合瞬态仿真方法,根据压接型IGBT几何结构绘制三维几何模型;根据压接型IGBT材料特性设置材料参数,材料参数包括电导率、热导率、密度、杨氏模量和显微硬度;显微观测测量压接型IGBT的各接触面表面,计算接触面表面平均粗糙高度、斜率,构建接触面的接触电阻、热阻模型;设置压接型IGBT仿真模型“电‑热‑机”多物理场边界条件;求解稳态解;以稳态解作为初始值求解瞬态解。
技术关键词
仿真方法 接触面 热阻模型 机械模型 仿真模型 稳态 电阻 参数 物理 热传导 密度 气隙 导热 应力 绝缘 定义 电流 基础 弹簧