压接型IGBT的电-热-机全耦合瞬态仿真方法
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压接型IGBT的电-热-机全耦合瞬态仿真方法
申请号:
CN202410768597
申请日期:
2024-06-13
公开号:
CN118607314A
公开日期:
2024-09-06
类型:
发明专利
摘要
一种压接型IGBT的电‑热‑机全耦合瞬态仿真方法,根据压接型IGBT几何结构绘制三维几何模型;根据压接型IGBT材料特性设置材料参数,材料参数包括电导率、热导率、密度、杨氏模量和显微硬度;显微观测测量压接型IGBT的各接触面表面,计算接触面表面平均粗糙高度、斜率,构建接触面的接触电阻、热阻模型;设置压接型IGBT仿真模型“电‑热‑机”多物理场边界条件;求解稳态解;以稳态解作为初始值求解瞬态解。
技术关键词
仿真方法
接触面
热阻模型
机械模型
仿真模型
稳态
电阻
参数
物理
热传导
密度
气隙
导热
应力
绝缘
定义
电流
基础
弹簧