一种半导体芯片生产设备及其生产工艺

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一种半导体芯片生产设备及其生产工艺
申请号:CN202410777906
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118321737B
公开日期:2024-08-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片加工技术领域,具体涉及一种半导体芯片生产设备及其生产工艺;本发明提供了一种半导体芯片生产设备,包括:工作台上转动设置有一转盘机械手,转盘机械手适于夹取工件;检测件适于检查工件是否合格;载料带,载料带适于承载工件;驱动轮适于驱动载料带水平移动;清理打标组件,若干清理打标组件环驱动轮外壁周向设置,且清理打标组件适于插入承载槽内;其中,驱动轮周向转动,至一个清理打标组件自下向上插入承载槽内时,清理打标组件适于向工件底壁吹风以冷却工件;工件位于清理打标组件正上方时,清理打标组件的打标板向外膨胀,以对载料带底壁打标;清理打标组件自承载槽内脱离时,清理打标组件适于向标记吹风以干燥标记。
技术关键词
打标组件 半导体芯片 定位盘 驱动轮 夹取工件 机械手 工作台 收料组件 收卷盘 螺旋 标记 空气 覆膜 柔性件 内部中空 转轮 气泵 保护膜 弹簧