一种基于微波近场成像的塑封电子元器件缺陷检测系统

本发明公开了一种基于微波近场成像的塑封电子元器件缺陷检测系统，所述系统包括微波传感器探头，微波传感器探头固定于三维运动控制平台Z轴上，塑封电子元器件样品放置于三维运动控制平台的大理石平面上，扫描时由三维运动控制平台Z轴运动带动微波传感器探头扫描；扫描信息发送至毫米波信号分析仪模块，毫米波信号分析仪模块与工控机模块连接；解决了现有技术利用超声波显微镜对元器件内部缺陷进行检测，扫描完成后为了消除水汽对塑封电子元器件使用可靠性造成影响，往往需要对塑封电子元器件进行高温烘焙去除，去潮过程耗时长且存在去潮不彻底的可能，最终影响塑封电子元器件高可靠使用等技术问题。