基于几何扭曲模型的拼接CCD芯片间距求解方法

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基于几何扭曲模型的拼接CCD芯片间距求解方法
申请号:CN202410792480
申请日期:2024-06-19
公开号:CN118411418B
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于几何扭曲模型的拼接CCD芯片间距求解方法,涉及天体测量技术领域。通过三角形匹配算法将CCD图像中的恒星星象与天体测量星表中的恒星进行匹配;计算各芯片单元的几何扭曲模型;利用光学系统几何扭曲以光心为中心对称的原理,将各芯片的量度坐标系统进行联合拼接。本申请利用拼接CCD芯片单元共享望远镜成像系统的原理,通过分析芯片单元扭曲模型的连续性,在扭曲模型导出的基础上进行实施。本申请提供的方法不需要通过观测资料就可以得出芯片之间的关系并且最终导出符合所有芯片单元的全局量度坐标系统,有效地减少了处理流程和数据计算量。
技术关键词
坐标 图像 中心对称 像素 光学系统 望远镜成像系统 望远镜光轴 测量误差 间距 关系 双线性插值 分析芯片 网格 三角形 多项式 芯片系统 算法 旋转角