半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
AITNT公众号
AITNT APP
AITNT交流群
搜索
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI专利库
寻求报道
半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
申请号:
CN202410800485
申请日期:
2024-06-20
公开号:
CN120834022A
公开日期:
2025-10-24
类型:
发明专利
摘要
提供一种能够提高涂敷均匀性的半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具有:涂敷装置,其具有保存膏体的注射器、设于上述注射器的前端的喷嘴支承件、设于上述喷嘴支承件的喷嘴、和对上述喷嘴支承件进行加热的加热部,在涂敷对象物上涂敷上述膏体;和控制部,其构成为通过上述加热部对上述喷嘴支承件进行温度调节,并且从上述喷嘴将上述膏体涂敷到上述涂敷对象物之上。
技术关键词
喷嘴支承件
涂敷装置
半导体芯片
紫外线固化型粘结剂
注射器
半导体器件
对象
加热
基板
待机
贴装头
工件
导线
环状
玻璃