半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法

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半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
申请号:CN202410800485
申请日期:2024-06-20
公开号:CN120834022A
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
提供一种能够提高涂敷均匀性的半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具有:涂敷装置,其具有保存膏体的注射器、设于上述注射器的前端的喷嘴支承件、设于上述喷嘴支承件的喷嘴、和对上述喷嘴支承件进行加热的加热部,在涂敷对象物上涂敷上述膏体;和控制部,其构成为通过上述加热部对上述喷嘴支承件进行温度调节,并且从上述喷嘴将上述膏体涂敷到上述涂敷对象物之上。
技术关键词
喷嘴支承件 涂敷装置 半导体芯片 紫外线固化型粘结剂 注射器 半导体器件 对象 加热 基板 待机 贴装头 工件 导线 环状 玻璃