一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器

本申请涉及一种用于热沉的预置焊料结构、制作方法及半导体激光器。用于热沉的预置焊料结构的制作方法包括提供热沉，热沉开设有凹槽，在凹槽内溅射金属层，溅射条件为：真空度0.8‑5Pa，溅射速率：15‑25A/s，衬底温度：100‑200℃，所述金属层依次包括钛层、铂层、金层，其中，所述金属层的溅射厚度分别为：钛层1.5 um，铂层2.0 um，金过渡层0.5 um；在溅射好的金属层上依次电镀第一金层、锡层和第二金层，得焊料层，其中电镀第一金层的条件为：镀液温度50‑65℃，电镀速率1500A/min，电镀厚度：2.8um；电镀锡层的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000A/min，电镀厚度：2.6um；以及电镀第二金层的条件为：镀液温度室温，电镀速率3000A/min，电镀厚度：2.5 um，且第二金层不凸出于所述凹槽；以及对电镀好的焊料层进行退火处理，退火条件为：第一阶段200°，150S，第二阶段300°，50S。