一种芯片焊接设备及方法

本发明属于芯片焊接技术领域，尤其是一种芯片焊接设备及方法，包括焊接台、输送载物板的输送机、提升组件以及平推组件，所述焊接台底部固定有支架，焊接台顶部固定有顶架，顶架的顶部固定有一对朝下的第一气缸，两个第一气缸的输出轴连接有同一个安装板，安装板底部安装有多组电烙铁，焊接台顶部设有第一隔条和第二隔条，第一隔条和第二隔条之间设置有挡块和可以取走的承载板，挡块与焊接台固定连接。本发明中，输送机启动并将载物板逐个输送到提升组件上，提升组件再逐个将载物板提升到焊接台的高度，而后平推组件将载物板推到焊接台上，而后第一气缸输出轴带动安装板和电烙铁向下移动，通过电烙铁将引脚焊接到芯片上。