一种基于机器视觉的芯片在线生产监控方法及系统

本发明公开了一种基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，包括以下步骤：S1：模板匹配、S2：边缘检测、S3：纹理分析、S4：深度学习，所述步骤S1包括将标准芯片图像作为模板，与待检测图像进行匹配，找出差异区域，所述步骤S2包括利用Sobel与Canny边缘检测算法，检测芯片图像中的边缘，并分析边缘的连续性和完整性，所述步骤S3包括分析芯片图像的纹理特征，找出纹理异常区域，如划痕与凹陷。本发明所述的一种基于机器视觉的芯片在线生产监控方法及系统，实现芯片在线生产过程中对产品进行缺陷检测，通过与标准芯片图片对比找出差异区域，提取异常缺陷特征，并进行缺陷分类，更容易进行查看，进而优化工艺，减少异常缺陷的发生。