一种功率模块用的散热基板
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一种功率模块用的散热基板
申请号:
CN202410815656
申请日期:
2024-06-24
公开号:
CN118571851A
公开日期:
2024-08-30
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种功率模块用的散热基板,所述的功率模块设置于所述散热基板上,所述的散热基板为水冷散热基板,其包括:散热基板主体;以及若干散热柱,且若干所述散热柱的一端连接于所述散热基板主体上,另一端朝向远离所述散热基板主体的方向延伸,在各散热柱的表面且沿其长度方向还设置有螺旋流道,所述的螺旋流道用于将冷却水流引导至所述散热基板主体上对应于所述功率模块的高发热区。本发明通过在散热基板的散热柱上设计增加了螺旋状的流道结构,有效增加了散热基板的散热面,明显提升了散热效果。
技术关键词
功率模块
散热柱
水冷散热基板
陶瓷覆铜板
灵活调节位置
流道
半导体芯片
圆柱形结构
水流
散热面
螺旋状
冷却水