一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板

本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，其中，复合金属箔包括：基底层、功能层、第一表面和第二表面；所述功能层设置于所述基底层一侧；所述第一表面设置于所述基底层远离所述功能层一侧，所述第二表面设置于所述基底层靠近所述功能层的一侧，所述第二表面与所述功能层接触；所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度，改善了复合金属箔使用中功能层边缘的毛边残留，提高线路的加工品质和使用可靠性。