一种降低欧姆接触电阻的工艺方法及激光器芯片
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一种降低欧姆接触电阻的工艺方法及激光器芯片
申请号:
CN202410826544
申请日期:
2024-06-25
公开号:
CN118676728B
公开日期:
2025-01-28
类型:
发明专利
摘要
本申请提出一种降低欧姆接触电阻的工艺方法及激光器芯片,其方法包括:在晶圆表面生长扩散阻挡层,并进行退火处理,以使晶圆内形成Ga空位;对扩散阻挡层进行光刻后形成扩散窗口,并进行导电介质扩散,以使导电介质填补Ga空位。本申请提出的工艺方法,能够降低欧姆接触电阻,从而提升产品可靠性、提高产品良率。
技术关键词
欧姆接触电阻
扩散阻挡层
激光器芯片
InGaAs材料
晶圆表面沉积
光刻
良率
薄膜