一种高速电吸收调制激光器的封装结构

本发明公开了一种高速电吸收调制激光器的封装结构，属于光通信技术领域，能够解决现有封装结构封装成本高，器件功耗大的问题。所述封装结构包括：管座，其上设有射频引脚和第一芯片正极引脚；第一基板，竖直设置在管座上，其上贴装有滤波电容；滤波电容与第一芯片正极引脚连接；第二基板，贴装在第一基板的表面，其上设置有第一过渡焊盘、正极过渡焊盘和接地焊盘；正极过渡焊盘与滤波电容连接；接地焊盘与第一基板连接；激光器芯片，贴装在第二基板的表面，其包括放大器、电吸收调制器和激光器；放大器和激光器的正极焊盘分别与正极过渡焊盘连接；电吸收调制器的信号输入端通过第一过渡焊盘与射频引脚连接。本发明用于电吸收调制激光器的封装。