射频前端模组、射频功率放大器和电子装置
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射频前端模组、射频功率放大器和电子装置
申请号:
CN202410829964
申请日期:
2024-06-25
公开号:
CN118646435B
公开日期:
2025-08-12
类型:
发明专利
摘要
本申请提供了一种射频前端模组,通过将第一初级线圈和第二初级线圈并联连接,以减小所述变压器的第一绕组所等效的电感量,从而达到提高变压器的阻抗变换比的目的,进而实现射频前端模组在低压状态下的高功率输出,且通过利用所述第一初级线圈和/或所述第二初级线圈所等效的电感与第一电容形成LC电路,从而在不需要额外加入电感的前提下,实现所述射频前端模组的基波阻抗匹配,以及优化所述射频前端模组的匹配带宽。
技术关键词
射频前端模组
功率放大电路
输出阻抗匹配电路
射频功率放大器
绕组
电容
焊盘
变压器
输出端
谐振电路
节点
键合线
电感
控制芯片
LC电路
基板
电子装置
信号
高功率