集成电路设计系统、方法和计算机程序产品

本发明的实施例提供了一种集成电路设计系统，包括用于对IC布局执行热分析的处理器，所述IC布局包括具有在厚度方向上一个接一个堆叠的多个导电层的再分布结构。响应于第一导电层的特性满足第一条件，所述处理器将第一建模规则应用于所述第一导电层以获得第一模型，并且响应于第二导电层的特性满足第二条件但不满足所述第一条件，所述处理器将不同于所述第一建模规则的第二建模规则应用于所述第二导电层以获得第二模型。处理器基于第一和第二模型对IC布局执行热模拟，并且基于热模拟结果修改IC布局或者继续制造与IC布局相对应的一个或多个IC器件。本发明的实施例还提供了一种集成电路设计方法和一种计算机程序产品。